Interfaz de detección

Interfaz de detección
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Resultados: 744
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Protección ESD
Cualificación
Empaquetado
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 17.000
Múlt.: 17.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 16.500
Múlt.: 16.500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 16.500
Múlt.: 16.500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 15.573
Múlt.: 15.573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER UNSAWN, 304
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Interfaz de detección ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Interfaz de detección ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.300
Múlt.: 2.300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.300
Múlt.: 2.300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.347
Múlt.: 4.347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS09 DICE
ScioSense Interfaz de detección Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 575
Múlt.: 575

SMD/SMT Die
ScioSense TDC-GP30YD-F01 1K
ScioSense Interfaz de detección Ultrasonic flow converter with CPU & flow firmware in QFN32
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000
: 1.000

SMD/SMT QFN-32 Reel
Infineon Technologies TLE50461CAKLRXAMA1
Infineon Technologies Interfaz de detección SPEED SENS No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1.500
Múlt.: 1.500
: 1.500

Ammo Pack
Azoteq Interfaz de detección 1 Channel I2C inductive touch snap button
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

3.5 V 1.71 V - 40 C + 85 C SMD/SMT Reel, Cut Tape
Azoteq Interfaz de detección 2 Channel Self-Capacitance with tracking & SNR boost option
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

3.5 V 1.71 V - 40 C + 85 C SMD/SMT
Azoteq Interfaz de detección Generic 7x6 Trackpad with Single Finger Gesture Support
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

3.5 V 1.8 V - 40 C + 85 C SMD/SMT Reel, Cut Tape
Azoteq Interfaz de detección Generic 7x6 Trackpad with Single Finger Gesture Support
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

3.5 V 1.8 V - 40 C + 85 C SMD/SMT Reel
Azoteq Interfaz de detección 2 Channel, Free Wheel-UI, On Axis (4-Plate), Quadrature Output (ANST)
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000

3.5 V 2 V - 40 C + 85 C SMD/SMT
Azoteq Interfaz de detección 12 Channel-Up to 8 Self-Cap / 4 Self-Cap+Wear / 10 Mutual / 4 Inductive + Hall
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

Reel, Cut Tape
Azoteq Interfaz de detección 12 Channel-Up to 8 Self-Cap / 4 Self-Cap+Wear / 10 Mutual / 4 Inductive + Hall
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 3.000
Múlt.: 3.000
: 3.000

Reel