Interfaz de detección

Interfaz de detección
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Resultados: 744
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Protección ESD
Cualificación
Empaquetado
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Interfaz de detección ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 21.787
Múlt.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3281CI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.092
Múlt.: 2.092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI1C
Renesas Electronics Interfaz de detección OPN - WAFER (SAWN) - FRAME - 304, NO INK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.092
Múlt.: 2.092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5B
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.092
Múlt.: 2.092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE 304? WAFER, SAWN ON FRAME, NO INKIN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI8R
Renesas Electronics Interfaz de detección SMART SENSOR -> BUMPED DIE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 100

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics ZSSC3286CI1B
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.092
Múlt.: 2.092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.092
Múlt.: 2.092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5B
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.092
Múlt.: 2.092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI8R
Renesas Electronics Interfaz de detección SMART SENSOR -> BUMPED DIE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 2.500
Múlt.: 2.500
: 2.500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT WLCSP-40 Reel
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 16.000
Múlt.: 16.000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1B
Renesas / Intersil Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.300
Múlt.: 2.300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1C
Renesas / Intersil Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.300
Múlt.: 2.300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1B
Renesas / Intersil Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.300
Múlt.: 2.300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1C
Renesas / Intersil Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.300
Múlt.: 2.300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 16.500
Múlt.: 16.500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4132CE5R
Renesas Electronics Interfaz de detección TSSOP16 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
: 4.000

SMD/SMT TSSOP-16 Reel
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.347
Múlt.: 4.347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Interfaz de detección UNSAWN WAFER IN WAFER BOX
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Interfaz de detección TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Interfaz de detección SAWN WAFER ON WAFER FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 4.730
Múlt.: 4.730

SMD/SMT Die Tray