ATS-UC Serie Disipadores de calor

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Diseñado para
Estilo de montaje
Material del disipador del calor
Resistencia térmica
Longitud
Anchura
Altura
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor argus CPU Cooler, High Performance, 229W max. TDP, 0.14 Degree C/W
Hoja de datos
23En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.14 C/W 121 mm 121 mm 64 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor cryoQOOL CPU Cooler, High Performance, 267W max. TDP, 0.12 Degree C/W
Hoja de datos
21En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066, LGA1366 Screw 0.12 C/W 137 mm 97.6 mm 47.8 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
20En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Aluminum, 90x90x28mm, 0.79 R@1m/s
Hoja de datos
33En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Hoja de datos
4En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
39En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Nickel Plate, Copper, 90x90x28mm, 0.69 R@1m/s
Hoja de datos
95Fecha prevista: 27/02/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
100Fecha prevista: 09/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
421Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 100
Múlt.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Aluminum, 90x90x28mm, 0.74 R@1m/s
Hoja de datos
132Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 100
Múlt.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Nickel Plate, Copper, 90x90x28mm, 0.57 R@1m/s
Hoja de datos
245Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 100
Múlt.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Hoja de datos
204Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 100
Múlt.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm