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ATS-UC-QFLOW-200

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-UC-QFLOW-200
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-UC-QFLOW-200
Price: 142.21 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

984-ATS-UC-QFLOW-200

Fabr. N.º:

ATS-UC-QFLOW-200

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Disipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate

Hoja de datos:

ATS-UC-QFLOW-200 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	142,21 €	142,21 €
	133,05 €	1.330,50 €
	129,37 €	3.234,25 €
	125,76 €	6.288,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	LGA2011, LGA2066
Estilo de montaje:	Screw
Material del disipador del calor:	Copper
Resistencia térmica:	0.2 C/W
Longitud:	92.38 mm
Anchura:	92.11 mm
Altura:	29 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-UC
Cantidad del paquete de fábrica:	5
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	QuadFLOW
Tipo:	Component
Peso unitario:	762,580 g

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Hoja de datos

ATS-UC-QFLOW-200 Hoja de datos (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

CNHTS:: 8473309000
CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers

Advanced Thermal Solutions dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers are designed for 1U and 2U applications where space and airflow are restricted. These heat sinks have a Pulse Width Modulation-enabled blower with 10.8V_DC to 13.2V_DC operating voltage. A vapor chamber base option improves heat spreading when the heat source is small or not uniform while an optional standard backing plate accommodates the cooling of any high-powered device. ATS dualFLOW/quadFLOW CPU Coolers offer at least 20% improvement over comparable products on the market. These devices have a nickel-plated finish.