FPGA Heat Sinks for SOMs

iWave Global FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminum material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and lightweight heat sinks can be easily attached to the modules with the iWave’s FPGA system.

Resultados: 8
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Producto Diseñado para Estilo de montaje Material del disipador del calor Estilo fin Longitud Anchura Altura
iWave Global Disipadores de calor Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink 3En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks Arria 10, Zynq Ultrascale + MPSoC Screw Aluminum Forged Fin 95 mm 75 mm 30 mm
iWave Global Disipadores de calor i.MX 8M SMARC SOM heatsink 4En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks i.MX8M Screw Aluminum Forged Fin 82 mm 42 mm 13 mm
iWave Global Disipadores de calor Zynq 7000 SODIMM SOM heatsink 1En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks Zynq 7000 Screw Aluminum Forged Fin 67.5 mm 31.5 mm 5.7 mm
iWave Global Disipadores de calor RZ/G1M, RZ/G1N & RZ/G1H Qseven SOMs heatsink 4En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks RZ/G1M, RZ/G1N, RZ/G1H Screw Aluminum Forged Fin 70 mm 63 mm 17 mm
iWave Global Disipadores de calor i.MX 8MMini/Nano uQseven SOM heat sink No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Heat Sinks i.MX 8MMini/Nano uQseven SOM
iWave Global Disipadores de calor Arria 10 SoC SOM module heatsink No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks Arria 10, Zynq Ultrascale+ MPSoC Screw Aluminum Forged Fin 95 mm 75 mm 30 mm
iWave Global Disipadores de calor i.MX 6DL/S (Non-Lidded CPU) SODIMM SOM heatsink No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks i.MX6DL/S Screw Aluminum Forged Fin 67.5 mm 31.5 mm 5.7 mm
iWave Global Disipadores de calor i.MX 6Q/D (Lid CPU) Qseven SOM heatsink No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks i.MX6Q/D Screw Aluminum Forged Fin 70 mm 63 mm 17 mm