iW-HSKALU-CLASLR-CU03

Name: iWave Global iW-HSKALU-CLASLR-CU03
Brand: iWave Global
SKU: 136-IWAVE0184
Price: 51.77 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

136-IWAVE0184

Fabr. N.º:

iW-HSKALU-CLASLR-CU03

Fabr.:

iWave Global

Descripción:

Disipadores de calor Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink

Hoja de datos:

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	iWave Global
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	Arria 10, Zynq Ultrascale + MPSoC
Estilo de montaje:	Screw
Material del disipador del calor:	Aluminum
Estilo fin:	Forged Fin
Longitud:	95 mm
Anchura:	75 mm
Altura:	30 mm
Marca:	iWave Global
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	iW-HSKALU
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Heat Sinks
Tipo:	Component

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Hoja de datos

iW-HSKALU-CLASLR-CU03 Hoja de datos

CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

FPGA Heat Sinks for SOMs

iWave Global FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminum material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and lightweight heat sinks can be easily attached to the modules with the iWave’s FPGA system.