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Interconexiones de 3 mm de placa a placa
Las interconexiones de 3 mm de placa a placa de Amphenol SV Microwave incluyen espaciado de placa a placa de 3 mm y una separación mínima de 0,150" entre los conectores adyacentes. Estos conectores ofrecen un rango de frecuencia de CC a 40 GHz. La serie ofrece la altura de apilado más baja para cualquier sistema de conexión coaxial de alta frecuencia de placa a placa. Las interconexiones de 3 mm de placa a placa de Amphenol SV Microwave son ideales para su uso en sistemas informáticos integrados, aplicaciones de PCB apilados de alta densidad y aplicaciones multipuerto de alta densidad.