1180-4009

Amphenol / SV Microwave
523-1180-4009
1180-4009

Fabr.:

Descripción:
Adaptadores RF - misma serie 3mm F to F Bullet Adapter

Modelo ECAD:
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Existencias:
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Precio (EUR)

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132,27 € 132,27 €
118,83 € 1.188,30 €
114,04 € 2.280,80 €
108,46 € 5.423,00 €
106,32 € 10.632,00 €
200 Cotización

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Amphenol
Categoría de producto: Adaptadores RF - misma serie
RoHS:  
REACH - SVHC:
3 mm
Jack (Female)
Jack (Female)
50 Ohms
40 GHz
Tray
Marca: Amphenol / SV Microwave
Rango de frecuencia: 40 GHz
Tipo de producto: RF Adapters - In Series
Serie: 3mm
Serie RF del lado 1: 3 mm
Serie RF del lado 2: 3 mm
Cantidad del paquete de fábrica: 100
Subcategoría: RF Adapters
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690010
USHTS:
8536694010
JPHTS:
853669000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Conectores, adaptadores y conjuntos de cables para 5G

Los conectores, adaptadores y conjuntos de cables para 5G de Amphenol / SV Microwave ofrecen niveles de frecuencia de >26GHz y se especializan en las bandas de frecuencia RF de precisión que el 5G requiere. Las soluciones RF para la serie 5G incluyen conectores LiteTouch, conectores para montaje en borde sin soldadura, sistemas de conexión RF Mini-D y conectores para panel PCB sin soldadura . La familia 5G de Amphenol / SV Microwave es ideal para equipos de pruebas, líneas TEM con placas, aplicaciones militares y aeroespaciales, en función del modelo. 

Interconexiones de 3 mm de placa a placa

Las interconexiones de 3 mm de placa a placa de Amphenol SV Microwave incluyen espaciado de placa a placa de 3 mm y una separación mínima de 0,150" entre los conectores adyacentes. Estos conectores ofrecen un rango de frecuencia de CC a 40 GHz. La serie ofrece la altura de apilado más baja para cualquier sistema de conexión coaxial de alta frecuencia de placa a placa. Las interconexiones de 3 mm de placa a placa de Amphenol SV Microwave son ideales para su uso en sistemas informáticos integrados, aplicaciones de PCB apilados de alta densidad y aplicaciones multipuerto de alta densidad.