Sistema de interconexión AMPMODU 1,0 mm Centerline

El sistema de interconexión con línea central de 1,0 mm AMPMODU de TE Connectivity (TE) ofrece un ahorro de espacio del 85 % en la placa en comparación con los conectores con un tamaño de paso estándar de 2,54 mm. Un diseño de contacto de haz dual proporciona una conexión eléctrica fiable incluso en entornos con impactos/vibraciones fuertes. El sistema de interconexión de línea central TE AMPMODU de 1,0 mm satisface una amplia gama de requisitos de diseño con hasta 100 posiciones y dos opciones de chapado con soporte para el montaje superficial automatizado y los procesos de reflujo.

Resultados: 188
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Paso Número de filas Estilo de terminación Ángulo de montaje Altura de pila Valor de corriente Voltaje máximo Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Recubrimiento del contacto Material del contacto Material de la carcasa Empaquetado
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G3 TBK 735En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 012 SMT G1 TBK 1.151En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1 TBK 1.523En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 012 SMT G3 TBK 1.161En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G3 TBK 2.168En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 016 SMT G3 TBK 844En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G1 TBK 884En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G1 TBK 859En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 016 SMT G1 TBK 849En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G3 TBK 1.251En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G3 TBK 1.526En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G1 TBK 1.471En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G1 TBK 1.197En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 030 SMT G1 TBK 954En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 050 SMT G3 TBK 520En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 020 SMT G3 TBK 778En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 030 SMT G3 TBK 471En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 020 SMT G1 TBK 963En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 048 SMT G1 TBK 485En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 48 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 050 SMT G1 TBK 563En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G3 TBK 441En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 010 SMT G1 TBK 1.050En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 010 SMT G1 TBK 1.380En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 030 SMT G1 TBK 9En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 010 SMT G3 TBK 491En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube