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1MM-R-D15-VS-00-F-TBP

Name: TE Connectivity 1MM-R-D15-VS-00-F-TBP
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-1MMRD15VS00FTBP
Price: 5.55 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

571-1MMRD15VS00FTBP

Fabr. N.º:

1MM-R-D15-VS-00-F-TBP

Fabr.:

TE Connectivity

Descripción:

Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 030 SMT G1 TBK

Ciclo de vida:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	5,55 €	5,55 €
	5,46 €	136,50 €
	4,33 €	147,22 €
	4,01 €	409,02 €
	3,43 €	1.749,30 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y mezzanine
RoHS:
Producto:	Receptacles
Número de posiciones:	30 Position
Paso:	1 mm (0.039 in)
Número de filas:	2 Row
Estilo de terminación:	Solder
Ángulo de montaje:	Vertical
Valor de corriente:	1 A
Voltaje máximo:	30 VAC
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 125 C
Recubrimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Empaquetado:	Tube
Marca:	TE Connectivity
Inflamabilidad máxima:	UL 94 V-0
Resistencia de aislamiento:	500 MOhms, 1 GOhms
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	34
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Alias de parte #:	1-2267465-5

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CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
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ECCN:: EAR99

Sistema de interconexión AMPMODU 1,0 mm Centerline

El sistema de interconexión con línea central de 1,0 mm AMPMODU de TE Connectivity (TE) ofrece un ahorro de espacio del 85 % en la placa en comparación con los conectores con un tamaño de paso estándar de 2,54 mm. Un diseño de contacto de haz dual proporciona una conexión eléctrica fiable incluso en entornos con impactos/vibraciones fuertes. El sistema de interconexión de línea central TE AMPMODU de 1,0 mm satisface una amplia gama de requisitos de diseño con hasta 100 posiciones y dos opciones de chapado con soporte para el montaje superficial automatizado y los procesos de reflujo.