200-LPAM Conectores placa a placa y mezzanine

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
178En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
272En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
178En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
262En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
153En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
162En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
175En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
1.268En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec LPAM-30-01.0-S-06-1-K-TR
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
275En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 325
Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
460En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
215En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
74En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
360En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
46En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
289En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
33En existencias
300Fecha prevista: 02/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
6En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
391En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
99En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
322En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
307En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
227En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
78En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 450
Múlt.: 450
Bobina: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 450
Múlt.: 450
Bobina: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel