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LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR

Name: Samtec LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LPAM30010L062KTR
Price: 15.63 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

200-LPAM30010L062KTR

Fabr. N.º:

LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR

Fabr.:

Samtec

Descripción:

Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Hoja de datos:

LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	15,63 €	15,63 €
	14,94 €	149,40 €
	14,38 €	359,50 €
	13,33 €	666,50 €
	11,45 €	1.145,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 325)
	9,74 €	3.165,50 €
	9,49 €	6.168,50 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y mezzanine
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	180 Position
Paso:	1.27 mm (0.05 in)
Número de filas:	6 Row
Estilo de terminación:	Crimp
Ángulo de montaje:	Vertical
Altura de pila:	4 mm, 4.5 mm
Valor de corriente:	2.2 A
Voltaje máximo:	250 VAC
Tasa de datos máxima:	28 Gbps
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 125 C
Recubrimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	LPAM
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Aplicación:	Power, Signal
Marca:	Samtec
Frecuencia de datos:	28 Gbps
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	325
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	LP Array
Peso unitario:	5,643 g

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Test Report (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

5G Solutions

Samtec 5G Solutions support the ultra-high frequencies and high data rates that emerging 5G technologies demand. As this 5G network quickly gains momentum, new systems, devices, and equipment are needed for technologies such as mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full-duplex (FDX). Samtec 5G Solutions feature high-performance products for four applications: Test and Development Systems, Remote Radio and Active Antennas, Network Equipment, and Automotive and Transportation.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Flexible Stacking Connectors

Samtec Flex Stacking Board Connectors feature a large variety of board-to-board connectors with design flexibility. These Samtec board-to-board connector systems are available in a variety of pitches, densities, stack heights, orientations, and other standard or modified options, making it easy to find the right connector for any application. Flex-Stack options include one-piece, low profile pass-through, elevated, hermaphroditic, shrouded, coplanar, parallel, and perpendicular. Post heights are adjustable in increments of 0.005” (0.13mm).