Infineon Technologies Módulos EasyPACK™ S
Los módulos EasyPACK™ S de Infineon Technologies ofrecen una conversión de energía eficiente en un paquete compacto y fácil de integrar, diseñado para diseños de energía modernos. La familia EasyPACK S proporciona a los clientes una plataforma de módulos de potencia flexible y escalable que cuenta con una de las gamas más amplias de paquetes y tecnologías disponibles. Su sistema adaptable de rejilla de pines simplifica la personalización del diseño y la disposición de los pines, lo que permite una integración del diseño más rápida y eficiente.
El FZ35R12ST4_H18_A de Infineon Technologies incorpora un IGBT7/4 TRENCHSTOP™ con un diodo de 7 controlado por el emisor, mientras que el FS25MR12SM2_A incorpora el MOSFET CoolSiC™ de 1200 V de última generación y pines de encaje a presión para alta corriente.
Características
- Producción de alto volumen
- Diseñado para una fabricación escalable
- Permite un alto nivel de automatización de la manipulación para aumentar la eficiencia en toda la línea de producción del cliente
- Precio competitivo
- Ofrece una fuerte competitividad de coste frente a una amplia gama de alternativas del mercado
- Incluye dispositivos con refrigeración superior y envases moldeados
- Diseño preparado para el futuro
- Diseñado para admitir las tecnologías de chip de próxima generación
- Diseñado para cumplir con los exigentes requisitos de vida útil y fiabilidad
- Reducción de los costos del sistema
- Conversión de energía de alta eficiencia
- Excelente rendimiento térmico
- Diseño compacto y flexible
Aplicaciones
- Cargadores de a bordo
- Infraestructura de carga de vehículos eléctricos
- Sistemas de accionamiento industrial
- Aplicaciones de energía renovable
Recursos adicionales
Vídeos
Publicado: 2026-06-05
| Actualizado: 2026-06-12