EasyPACK™ S Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ S Modules deliver efficient power conversion in a compact, easy-to-integrate package built for modern power designs. The EasyPACK S family provides customers with a flexible, scalable power module platform featuring one of the broadest package and technology portfolios available. Its adaptable pin grid system simplifies layout and pinout customization for faster, more efficient design integration.

Tipos de Semiconductores discretos
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Tipo de producto
Tecnología
Estilo de montaje
Infineon Technologies Módulos MOSFET EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Hoja de datos
60Fecha prevista: 23/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos IGBT EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7/4 and emitter controlled 7 diode and NTC
Hoja de datos
60Fecha prevista: 09/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IGBT Modules Si Press Fit