Samtec Soluciones de interconexión COM-HPC™

Las soluciones de interconexión COM-HPC™ de Samtec ofrecen una potencia nominal de hasta 300 W, 400 pines en total y hasta 32 Gbps por canal. Las soluciones COM-HPC proporcionan un rendimiento de velocidad ultrarrápida y una conectividad extendida con escalabilidad ilimitada, lo que garantiza satisfacer las demandas crecientes. Estos sistemas de interconexión de alta densidad cumplen con la norma COM-HPC para ordenadores en módulos de alto rendimiento. Las soluciones de interconexión COM-HPC™ de Samtec son ideales para imágenes médicas, servidores de borde integrados, vehículos conectados 5G, infraestructura inalámbrica 5G y aplicaciones industriales.

Aplicaciones

  • Datos y telecomunicaciones
  • Servidores de borde integrados
  • Industria
  • Imágenes médicas
  • Infraestructura inalámbrica 5G
  • Vehículos conectados 5G

Especificaciones

  • Hasta 32 Gbps por canal
    • 4096 Gbps máximos agregados
    • 2088 Gbps por pulgada cuadrada
  • Compatible con PCIe® Gen 4/5
  • Compatible con Ethernet 10G/25G
  • Hasta 300 W de 11,4 V a 12,6 V

Vídeos

Publicado: 2021-05-20 | Actualizado: 2026-02-03