Samtec Soluciones de interconexión COM-HPC™
Las soluciones de interconexión COM-HPC™ de Samtec ofrecen una potencia nominal de hasta 300 W, 400 pines en total y hasta 32 Gbps por canal. Las soluciones COM-HPC proporcionan un rendimiento de velocidad ultrarrápida y una conectividad extendida con escalabilidad ilimitada, lo que garantiza satisfacer las demandas crecientes. Estos sistemas de interconexión de alta densidad cumplen con la norma COM-HPC para ordenadores en módulos de alto rendimiento. Las soluciones de interconexión COM-HPC™ de Samtec son ideales para imágenes médicas, servidores de borde integrados, vehículos conectados 5G, infraestructura inalámbrica 5G y aplicaciones industriales.Aplicaciones
- Datos y telecomunicaciones
- Servidores de borde integrados
- Industria
- Imágenes médicas
- Infraestructura inalámbrica 5G
- Vehículos conectados 5G
Especificaciones
- Hasta 32 Gbps por canal
- 4096 Gbps máximos agregados
- 2088 Gbps por pulgada cuadrada
- Compatible con PCIe® Gen 4/5
- Compatible con Ethernet 10G/25G
- Hasta 300 W de 11,4 V a 12,6 V
Vídeos
Publicado: 2021-05-20
| Actualizado: 2026-02-03
