Soluciones de interconexión COM-HPC™

Las soluciones de interconexión COM-HPC™ de Samtec ofrecen una potencia nominal de hasta 300 W, 400 pines en total y hasta 32 Gbps por canal. Las soluciones COM-HPC proporcionan un rendimiento de velocidad ultrarrápida y una conectividad extendida con escalabilidad ilimitada, lo que garantiza satisfacer las demandas crecientes. Estos sistemas de interconexión de alta densidad cumplen con la norma COM-HPC para ordenadores en módulos de alto rendimiento. Las soluciones de interconexión COM-HPC™ de Samtec son ideales para imágenes médicas, servidores de borde integrados, vehículos conectados 5G, infraestructura inalámbrica 5G y aplicaciones industriales.

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Paso Número de filas Estilo de terminación Altura de pila Recubrimiento del contacto Material del contacto Serie Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine MOD. JSOM ASSY 10MM STACK - COM HPC 980En existencias
3,23 €
2,66 €
2,48 €
2,32 €
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Mín.: 1
Múlt.: 1
Accessories 10 mm ASP
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 808En existencias
Cinta extraída
26,80 €
Bobina
25,69 €
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 475
Connectors ASP Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 157En existencias
500Fecha prevista: 06/11/2026
Cinta extraída
22,32 €
Bobina
19,96 €
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500
Connectors ASP Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine
2.878Pedido
Cinta extraída
24,34 €
Bobina
24,34 €
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Mín.: 1
Múlt.: 1
: 175
Connectors 400 Position 0.64 mm (0.025 in) 4 Row Solder 10 mm Gold Copper Alloy ASP Reel, Cut Tape