Módulos multiprotocolo

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Tipo de conector de la antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1)
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Protocolo: Sub GHz
Protocol: Wi-Fi (802.11)
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4)
Cualificación
Empaquetado
Intel AX211.NGWG
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro
Hoja de datos
497En existencias
200Fecha prevista: 31/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Wi-Fi 6 AX211 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
Intel AX210.NGWG.NVX
Intel Módulos multiprotocolo Intel Killer Wi-Fi 6E AX1675 x (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 443En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610BUK/A1ZDI
Hoja de datos
25En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW610BUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Hoja de datos
2En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+),2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 64En existencias
4.300Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 60

Wi-Fi 6 AX210 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, vPro
Hoja de datos
28En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Hoja de datos
5En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Reel
Microchip Technology Módulos multiprotocolo ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
Hoja de datos
130En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Seeed Studio Módulos multiprotocolo The factory is currently not accepting orders for this product. 187En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.6 V 3.6 V u.FL 92 mm x 32 mm x 25 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
Hoja de datos
10En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm Bulk
Pulse Electronics Módulos multiprotocolo USB 802.11 b/g/n BT module
746En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 6 AX200, 1216, 2x2 AX+BT, No vPro , LTE Coex, UART
Hoja de datos
481En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Wi-Fi 6 AX200 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 LTE 802.11 ax
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108.
Hoja de datos
15En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Sterling-LWB SIP, Cut Tape
Hoja de datos
474En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Fortebit Módulos multiprotocolo Polaris 3G kit, includes: Polaris 3G board, aluminum case, GPS/Glonass/GSM antenna, main connector cable.
Hoja de datos
5En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.1 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 36 V - 35 C + 80 C SMA 3G GSM GLONASS, GPS
DFRobot Módulos multiprotocolo ESP32-C3-WROOM-02-N4 Module (PCB antenna) 26En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
DFRobot Módulos multiprotocolo ESP32-C3-MINI-1-N4 Module (PCB antenna)
27En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n


ADLINK Technology Módulos multiprotocolo AMPAK AP12356 WIFI/BT KIT 2x2 Wi-Fi + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini CardIEEE802.11a/b/g/n/ac, PCI-e interfaceOperating Temperature: -10 70? Driver for Win/Linux/Android2pcs x Antenna + 2pcs x IPEX cable 2En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm PCIe, USB 3 V 3.6 V - 10 C + 70 C External Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
AcSiP Módulos multiprotocolo AI7931LD - Módulos multiprotocolo WIFI6 Dual Band 2.4/5GHz M33 SoC Module
Hoja de datos
122En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

WIFI 300 MHz ADC, GPIO, I2C, I2S, IR, PWM, SDIO, SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C 32 mm x 32 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bag
Fortebit Módulos multiprotocolo Polaris 3G kit, includes: Polaris 3G board, aluminum case, GPS/Glonass/GSM antenna, main connector cable, LiPo battery.
Hoja de datos
1En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.1 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 36 V - 35 C + 80 C SMA 3G GSM GLONASS, GPS
Crowd Supply Módulos multiprotocolo SuperB (built-in trace) by Macchina 27En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz 18.5 dBm GPIO, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 65 C Built-In 26.2 mm x 25.5 mm x 7.8 mm Bluetooth 802.11 b/g/n
Adafruit Módulos multiprotocolo ESP32-C6-WROOM-1-N8 Engineering Module - 8 MB Quad SPI Flash - PCB Antenna 7En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Bulk
Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
Hoja de datos
99En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

MGM210L 2.4 GHz 12.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C PCB 12.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Vela IF310, Integrated Antenna, Cut Tape
Hoja de datos
229En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Vela IF310, MHF4, Cut Tape
Hoja de datos
250En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape