Sistema en módulos (SOM)

Sistema en módulos (SOM)
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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Factor de forma
Marca de procesador
Tipo de procesador
Frecuencia
Capacidad máxima de RAM
RAM instalado
Voltaje operativo de suministro
Tipo de interfaz
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Dimensiones
Empaquetado
krtkl Sistema en módulos (SOM) Snickerdoodle Black, connectors down. Features Zynq-7000 (XC7Z020-3), 866MHz Dual-Core ARM Cortex-A9, Artix 7 FGPA, 1GB LPDDR2, Dual-Band MIMO Wi-Fi, 180 I/O (125 FPGA, 55 additional), SD cardcage, copper heat sink, connector configuration: down
217Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

snickerdoodle Xilinx XC7Z020-3CLG400E 866 MHz 1 GB 1 GB 3.7 V to 17 V Audio, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 2.0, WiFi 0 C + 85 C 88.9 mm x 50.8 mm
Coral Sistema en módulos (SOM) Edge TPU ML compute accelerator, CORAL TPU MINI PCIE MODULE
Hoja de datos
1.422Fecha prevista: 12/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Mini PCIe 500 MHz 3.3 V M.2, mPCIe - 20 C + 70 C 30 mm x 26.8 mm x 2.5 mm Bulk
Toradex Sistema en módulos (SOM) 00281103ApalisiMX6Q2GBIT
Hoja de datos
18Fecha prevista: 05/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Apalis iMX6 Apalis NXP i.MX 6Quad 1.2 GHz 2 GB 3.3 V Analog, CAN, I2C, IrDA, PCIe, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 45 mm x 6 mm
Toradex Sistema en módulos (SOM) 00711200VerdinAM62S512MB
Hoja de datos
31Fecha prevista: 03/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Verdin AM62 Texas Instruments AM625 400 MHz, 1 GHz 1 GB 1 GB 3.3 V, 5 V CAN, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART - 40 C + 85 C 69.6 mm x 35 mm x 6 mm Bulk
Toradex Sistema en módulos (SOM) 00751200VerdinAM62D1GBWBIT
Hoja de datos
10Fecha prevista: 03/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Verdin AM62 Texas Instruments AM625 400 MHz, 1.4 GHz 2 GB 2 GB 3.3 V, 5 V CAN, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART - 40 C + 85 C 69.6 mm x 35 mm x 6 mm Bulk
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C
Hoja de datos
76Fecha prevista: 16/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

ConnectCore MP2 30 mm x 30 mm 1.5 GHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 30 mm x 30 mm x 3 mm
Digi Sistema en módulos (SOM) ConnectCore 93 Dual, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
Hoja de datos
45Fecha prevista: 03/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Toradex Sistema en módulos (SOM) 00651101VerdiniMX8MPlusQL1GBIT
Hoja de datos
20Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
Verdin iMX8M plus Verdin
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, USB, 4 x 5 cm
Hoja de datos
24Fecha prevista: 05/03/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A100T-2CSG324C 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V 0 C + 70 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) FPGA-Modul with AMD Artix 7A100T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
Hoja de datos
6Fecha prevista: 13/01/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A100T-1FGG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
Hoja de datos
4Fecha prevista: 20/04/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

Xilinx XC7Z015-1CLG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
Hoja de datos
16Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

Xilinx XC7Z030-1SBG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
Hoja de datos
30Fecha prevista: 15/09/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

4 cm x 5 cm AMD / Xilinx ARM Cortex A9 1 GB Ethernet, USB - 40 C + 85 C
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) UltraSOM+ MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU9EG-2I, 4 GByte DDR4
Hoja de datos
5Fecha prevista: 20/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

AMD XCZU9EG-2FFVC900I 4 GB 4 GB - 40 C + 85 C 76 mm x 52 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Hoja de datos
2Fecha prevista: 18/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

4 cm x 5 cm AMD XCZU3EG-1SFVC784E 2 GB 2 GB DP, GMII, PCIe, SATA 3.1, USB 3.0 0 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, low profile
Hoja de datos
16Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1


Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU040, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Hoja de datos
4Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I, 4 GB DDR4 ECC(PS), 4 GB DDR4(PL)
Hoja de datos
3Fecha prevista: 18/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Trenz Electronic Sistema en módulos (SOM) CYC5000 with Altera Cyclone V E 5CEBA2-C8, 8 MByte SDRAM
Hoja de datos
42Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

Intel 5CEBA2U15C8N 8 MB 8 MB 5 V CRUVI HS, GPIO, JTAG, USB 70.66 mm x 2.5 mm
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Hoja de datos
160Fecha prevista: 10/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
Hoja de datos
18Fecha prevista: 30/03/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Particle Sistema en módulos (SOM) B Series LTE CAT-M1 (NorAm, EtherSIM), [x1]
Hoja de datos
100Fecha prevista: 21/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Nordic, u-blox nRF52840 64 MHz, 700 MHz, 750 MHz, 800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.7 GHz, 1.9 GHz, 2.4 GHz 256 kB 256 kB 3.6 V to 4.2 V Bluetooth, GPIO, I2C, JTAG, PWM, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 65 C 42 mm x 30 mm x 5.5 mm
Lantronix Sistema en módulos (SOM) Open-M 520G SOM (4GB/64GB), with WiFi/BT Based on MediaTek Genio 520
Hoja de datos
10Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

Open-M LGA SOM MediaTek Arm Cortex-A78, Arm Cortex-A55 2 GHz, 2.2 GHz 4 GB 3.7 V Ethernet, I2C, I2S, GPIO, PCIe, SPI, SDIO, UART, USB - 35 C + 75 C 44 mm x 43 mm x 2.95 mm Bulk
Lantronix Sistema en módulos (SOM) Open-M 720G SOM (8GB/64GB), with WiFi/BT Based on MediaTek Genio 720
Hoja de datos
10Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

Open-M LGA SOM MediaTek Arm Cortex-A78, Arm Cortex-A55 2 GHz, 2.6 GHz 8 GB 3.7 V Ethernet, I2C, I2S, GPIO, PCIe, SPI, SDIO, UART, USB - 35 C + 75 C 44 mm x 43 mm x 2.95 mm Bulk
Seeed Studio Sistema en módulos (SOM) The factory is currently not accepting orders for this product.
119Fecha prevista: 06/10/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

RPi Compute Module 4 (CM4) Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 4 GB 5 V Ethernet, HDMI, USB 0 C + 80 C 55 mm x 40 mm