Refrigeradores de CPU y chips

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Altura
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Voltaje operativo de suministro
Frecuencia de energía
Velocidad
Caudal de aire
Tipo de rodamiento
Serie
Características


congatec Refrigeradores de CPU y chips Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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congatec HPC/sILH-CSA-HP-T
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard active cooling solution for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILH with integrated heat pipes, 32.9mm overall cooling height and integrated 12V fan. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.
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32.9 mm 12 V
JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips COMe Active Uni Cooler (w/o HSP)
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14 mm 78 mm 87 mm 20 W
Advantech Refrigeradores de CPU y chips (Del2020)2U Cooler 82X58X53.3mm for Xeon
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iWave Global Refrigeradores de CPU y chips Arria 10 SoC SOM module Fansink
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10.5 mm 60 mm 5 V 18.14 CFM (0.51 m3/min) iW-FSKALU
iWave Global Refrigeradores de CPU y chips Zynq UltraScale+ ZU7/ZU5/ZU4 MPSoC SOM Fansink
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10.5 mm 60 mm 5 V 18.14 CFM (0.51 m3/min) iW-FSKALU
congatec Refrigeradores de CPU y chips Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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conga-MA7 Intel Elkhart Lake
iWave Global Refrigeradores de CPU y chips Zynq UltraScale+ ZU19/ZU17/ZU11 MPSoC SOM Fansink
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10.5 mm 60 mm 5 V 18.14 CFM (0.51 m3/min) iW-FSKALU
JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSK COMe-Basic active (w/o HSP)
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IEI Refrigeradores de CPU y chips High performance LGA115X Cooler kit for Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU,91L*91W*84H,95W,CCL;RoHS
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84 mm 91 mm 91 mm 95 W 4200 RPM Ball, Sleeve
congatec Refrigeradores de CPU y chips Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. thread
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conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLUwith integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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28 mm conga-HPC/cTLU Intel Tiger Lake-UP3
Advantech Refrigeradores de CPU y chips C.L R3 I-LGA1156 S-95W 12V0.4A 95.0x95.0
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75 mm 75 mm 77 mm 6 V to 13.8 V 95 W
IEI Refrigeradores de CPU y chips 20CM Cable for Terminal Block DC Input
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JUMPtec Refrigeradores de CPU y chips HSK COMe-Basic passive (w/o HSP)
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congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (threaded). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 2En existencias
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27.3 mm 12 V conga-JC370
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (bore hole). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 3En existencias
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27.3 mm 12 V conga-JC370
Advantech Refrigeradores de CPU y chips C.L R3 I-Arrandale M-41W 95X95X33-SC 12V
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33 mm 95 mm 95 mm 6 V to 13.8 V
Rego Electronics Refrigeradores de CPU y chips 1U CPU COOLER FOR SOCKET LGA 1700 PROCESSORS
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25.5 mm 90 mm
IEI 19FFD124010HB2A7-000001-RS
IEI Refrigeradores de CPU y chips ;Fan Module;+12V,3P,40*40*10MM,6500RPM+PUSH PIN*2;STANDARD;;FD124010HB2A7;;TWO BALL BEARING,ONE PCS PKG W/ LABEL;CCL;RoHS 18En existencias
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10 mm 40 mm 40 mm 6 V to 13.8 V Ball
ADLINK Technology 1.5U CU ACTIVE COOLER 90X90X35.0MM
ADLINK Technology Refrigeradores de CPU y chips Module ,Chip=FCLGA1151, R033, fan100%, 45'C,Size=90x90x35.0mm,TIM Num.=1,Fan=80x80x20.0mm/47.96CFM/4Pin/12V 1En existencias
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35 mm 90 mm 90 mm 12 V 47.96 CFM
Kontron 1072-9954
Kontron Refrigeradores de CPU y chips Dynatron S5 2U - 350 Watt Active Cooler 1En existencias
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350 W
congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1En existencias
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congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1En existencias
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29 mm 12 V
Rego Electronics Refrigeradores de CPU y chips Aluminum stacked fins w/ heat pipesFan 60x25 Axial w/ PWM
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66.5 mm 118 mm