TechNexion Disipadores de calor

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Diseñado para
Estilo de montaje
Estilo fin
Longitud
Anchura
Altura
TechNexion Disipadores de calor WANDBOARD HEATSINK 2En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits 82 mm 52 mm 7 mm
TechNexion Disipadores de calor EDM COMPACT 12mm PASS HEATSINK 1En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks Lidded Freescale CPUs Screw 12 mm 12 mm
TechNexion Disipadores de calor EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS LIDDED OR I.MX8M No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits EDM i.MX6 Dual/Quad/Quadplus, i.MX8M Screw Straight Fin
TechNexion Disipadores de calor EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6UL / ULL OR I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS UNLIDDED OR I.MX7 No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits i.MX 6Dual/Quad/Quadplus, i.MX7 Screw Straight Fin
TechNexion Disipadores de calor PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits i.MX6 Quad, i.MX8M Screw Straight Fin
TechNexion Disipadores de calor PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7 No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX6 UL/ULL 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion Disipadores de calor PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX8M MINI 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion Disipadores de calor PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX8M MINI 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion Disipadores de calor EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 SOLO / DUALLITE No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits EDM i.MX 6Solo/Duallite Screw Straight Fin
TechNexion Disipadores de calor PICO HEATSINK + THERMAL PAD + SCREWS + SPACERS + NUTS No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits
TechNexion Disipadores de calor PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits PICO i.MX6 Solo/Duallite Screw Straight Fin
TechNexion Disipadores de calor PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7 No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits i.MX6UL/ULL, i.MX6 Quad, i.MX7 Screw Straight Fin
TechNexion Disipadores de calor PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX6 QUAD LIDDED 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion Disipadores de calor PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX6 SOLO 41 mm 37 mm 6 mm