CI de interfaz de tarjeta inteligente

CI de interfaz de tarjeta inteligente
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Resultados: 96
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Pd (disipación de potencia)
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Serie
Empaquetado
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente SMART CARD INTERFACE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 2.450
Múlt.: 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Smart card interface
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente High integrated and low power smart card interface
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 2.450
Múlt.: 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Low power 3V smart card interface
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA4/03J
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Secure Contactless Smart Card IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA8/03J
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Secure Contactless Smart Card IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA4/03J
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Secure Contactless Smart Card IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA8/03J
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Secure Contactless Smart Card IC
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD2101DA8/05,1
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente IC SMART CARD MIFARE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD4101DA8/05,1
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente IC SMART CARD MIFARE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH2101DA8/05,
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente IC SMART CARD MIFARE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH4101DA8/05,
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente IC SMART CARD MIFARE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH8101DA8/05,
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente IC SMART CARD MIFARE
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2EL
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Low power smart card interface
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 2.450
Múlt.: 2.450

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2J
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Low power smart card interface
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 6.000
Múlt.: 6.000
Bobina: 6.000

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Reel
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2QL
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Low power smart card interface
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente High integrated and low power smart card interface
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors TDA8037T/C1S
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Low power 3V smart card interface
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Tube
NXP Semiconductors MFEV730Z
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Pegoda Smart Card Reader Based on PN7642 No en almacén Plazo producción 13 Semanas