NXP CI de interfaz de tarjeta inteligente

Resultados: 33
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Corriente de suministro operativa Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Pd (disipación de potencia) Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Serie Empaquetado
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente SMART CARD INTERFACE 6.640En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Smart card interface 5.822En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Smart card interface 2.390En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente SMART CARD INTERFACE 3.008En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC 17.018En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S50xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente High integrated and low power smart card interface 64.528En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente SMART CARD INTERFACE 290En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Mainstrm contactless smart card IC No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente SMART CARD INTERFACE No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 2.450
Múlt.: 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Smart card interface No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente High integrated and low power smart card interface No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 2.450
Múlt.: 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Low power 3V smart card interface No en almacén Plazo producción 13 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA4/03J
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Secure Contactless Smart Card IC No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA8/03J
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Secure Contactless Smart Card IC No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA4/03J
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Secure Contactless Smart Card IC No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 17.500
Múlt.: 17.500
Bobina: 17.500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA8/03J
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente Secure Contactless Smart Card IC No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD2101DA8/05,1
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente IC SMART CARD MIFARE No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD4101DA8/05,1
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente IC SMART CARD MIFARE No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH2101DA8/05,
NXP Semiconductors CI de interfaz de tarjeta inteligente IC SMART CARD MIFARE No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 30.000
Múlt.: 30.000
Bobina: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel