A30 Serie CI de autenticación y seguridad

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Empaquetado
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad EdgeLock A30 in WLCSP package
Hoja de datos
10.025En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 10.000

2 V 1 V - 40 C + 105 C SMD/SMT WLCSP-16 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de autenticación y seguridad EdgeLock A30 in HVQFN package
Hoja de datos
Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.000

2 V 1 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HVQFN-20 Reel, Cut Tape