Flash+RAM MCP Solutions

Infineon Technologies Flash+RAM MCP Solutions are for systems that require flash and RAM, implementing Infineon's multi-chip package (MCP) solutions to simplify overall system design. MCP products integrate both memories into a single package, decreasing the BOM, lowering the pin count, and reducing PCB size and layer requirements. The Flash+RAM MCP Solutions supply performance and quality into one space-saving package.

Tipos de CIs de memoria
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Tipo de producto
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Tamaño de memoria
Tipo de interfaz
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Empaquetado
Infineon Technologies Flash NOR SEMPER
Hoja de datos
2.565En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

NOR Flash SMD/SMT FBGA-24 - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies Flash NOR SEMPER
Hoja de datos
1.998En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.000

NOR Flash SMD/SMT FBGA-24 - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies Paquetes multichip SEMPER
Hoja de datos
2.171En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Multichip Packages SMD/SMT BGA-24 64 Mbit, 512 Mbit HyperBus - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies Paquetes multichip SEMPER
Hoja de datos
1.706En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.000

Multichip Packages SMD/SMT BGA-24 64 Mbit, 512 Mbit HyperBus - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies Paquetes multichip SEMPER
Hoja de datos
2.586En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Multichip Packages SMD/SMT BGA-24 64 Mbit, 512 Mbit - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies Paquetes multichip SEMPER
Hoja de datos
1.993En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.000

Multichip Packages SMD/SMT BGA-24 64 Mbit, 512 Mbit - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies Paquetes multichip SEMPER
Hoja de datos
14En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Multichip Packages SMD/SMT BGA-24 64 Mbit, 512 Mbit HyperBus - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies Paquetes multichip SEMPER
Hoja de datos
Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.000

Multichip Packages SMD/SMT BGA-24 64 Mbit, 512 Mbit HyperBus - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape