Módulos multiprotocolo

Resultados: 1.522
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Serie Frecuencia Energía de salida Tipo de interfaz Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Tipo de conector de la antena Dimensiones Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1) Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE Protocolo: GPS y GLONASS Protocolo: Sub GHz Protocol: Wi-Fi (802.11) Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4) Cualificación Empaquetado
Ezurio Módulos multiprotocolo Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF4L15 chip 309En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Espressif Systems Módulos multiprotocolo ESP32-C61-based module supporting 2.4 GHz Wi-Fi 6(802.11ax) and Bluetooth 5 Low Energy. Ultra-low power, compact size, high cost performance, and rich peripheral interfaces. 633En existencias
2.600Fecha prevista: 23/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Bluetooth
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD Module, ESP32-H2FH4S, Chip revision v1.2 and above, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C - +105 C.Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above 168En existencias
2.600Fecha prevista: 20/04/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

STMicroelectronics Módulos multiprotocolo Low-power Wi-Fi 6 - Bluetooth LE combo coprocessor module 227En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 50
Bobina: 800

ST67W 2.4 GHz 21 dBm SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.4 IEEE 802.11 b/g/n/ax IEEE 802.15.4 Thread Reel, Cut Tape, MouseReel
Microchip Technology Módulos multiprotocolo ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna 65En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Quectel Módulos multiprotocolo Embedded, 2400-2500 MHz, 4900-5850 MHz,5925-7125MHz, Wi-Fi (Bluetooth), PFC with cable, 100 +/-2 mm, IPEX ?(U.FL Generation ?), Adhesive, 28.9x11x0.2 136En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 1MW Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0 Combo
3.454En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

MW 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm I2S, SDIO, UART 1.62 V 3.63 V - 30 C + 85 C External 7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape, MouseReel
InnoPhase IoT Módulos multiprotocolo WiFi/BLE5/MCU Module w/ U.FL Antenna Connector 396En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 19.1 mm x 21.6 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems Módulos multiprotocolo ESP32-S3-WROOM-2 is based on ESP32-S3R16V, with flash memory of Octal 32 MB and PSRAM memory of 16 MB. It provides acceleration for neural network computing and signal processing workloads. 3.488En existencias
9.100Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 650

2.412 GHz to 2.484 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 65 C 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Arduino Módulos multiprotocolo Portenta Proto Kit ME ABX00042; ASX00055; TPX00200; ABX00050 244En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Portenta CAN, Ethernet, I2C, SPI, USB 7 VDC 30 VDC - 40 C + 85 C Bluetooth 5.0 LTE Cat.4, 4G GNSS Bulk
Arduino Módulos multiprotocolo Portenta Proto Kit VE ABX00042; ASX00055; TPX00200; ABX00051; ABX00089 243En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Portenta CAN, Ethernet, I2C, SPI, USB 7 VDC 30 VDC - 40 C + 85 C LTE Cat.4, 4G GNSS Bulk
Quectel Módulos multiprotocolo CAT 4 93En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.8 V 3.8 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
SparkFun Módulos multiprotocolo ESP32 WROOM MCU Module - 16MB (PCB Antenna) 15En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, LTE only, Data only application, North America, mPCIe form factor
98En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

700 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz, 3.3 GHz to 5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] SX-PCEAX-HMC-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-HMC-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini P 2En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology Módulos multiprotocolo 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod 8En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Módulos multiprotocolo Type A USB Connector Sample Piece 17En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Japan only, mPCIe form factor
83En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 100

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C Patch 30 mm x 51 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 1 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, North America
251En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

2.4 GHz to 2.5 GHz, 5.15 GHz to 5.85 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Bulk SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type. 99En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray

IoTize Módulos multiprotocolo RS232/RS485 (Modbus)-BLE Adapter, NFC pairing
7En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

TnP 2.4 GHz 3 dBm RS-232, RS-485, USB 5 V 5 V - 10 C + 55 C 105 mm x 33 mm x 46 mm Bluetooth 4.1 NFC
InnoPhase IoT Módulos multiprotocolo WiFi/BLE5/MCU Module w/ PCB Antenna 376En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 12.8 mm x 20 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Latin A, Australia, New Zealand, mPCIe form factor 90En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 100

698 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz to 1.571 GHz, 1.602 GHz to 1.606 GHz, 1.7 GHz to 2.7 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo GSM/GPRS/GNSS, Quad-band, Supports BT3.0 & BT4.0, Ultra-small, LCC form factor 438En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.602 GHz 2 W Audio, Bluetooth, PCM, SD Card, UART 3.3 V 4.6 V - 35 C + 75 C 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Módulos multiprotocolo Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, data only application, North America
215En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

700 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C SMA 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape