LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns

Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are constructed with a copper conductor and ceramic material, making them ideal for high-frequency applications. These chip-type baluns offer low loss and 100Ω impedance at balanced terminals. They are SMD and come in a small package with a low profile. Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are available in tape-and-reel packing for automatic mounting.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo de producto
Producto
Frecuencia
Ancho de banda
Impedancia
Estilo de terminación
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Serie
Empaquetado
Murata Electronics Condicionamiento de señales 7GHz 50Ohm Balun
Hoja de datos
9.749En existencias
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 10.000

Signal Conditioning Baluns 7 GHz 261 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics Condicionamiento de señales 1.7GHz 50Ohm Balun
Hoja de datos
9.791En existencias
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 10.000

Signal Conditioning Baluns 1.7 GHz 505 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Condicionamiento de señales 1975.00MHz 1.20dB max at 25degC 75ohm Consumer Grade DROP SHIP ONLY
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 4.000
Múlt.: 4.000
Bobina: 4.000

Signal Conditioning LDB Reel