Módulos multiprotocolo

Resultados: 1.532
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Serie Frecuencia Energía de salida Tipo de interfaz Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Tipo de conector de la antena Dimensiones Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1) Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE Protocolo: GPS y GLONASS Protocolo: Sub GHz Protocol: Wi-Fi (802.11) Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4) Cualificación Empaquetado
Telit Cinterion Módulos multiprotocolo 170En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Texas Instruments Módulos multiprotocolo TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1831MODGBMOCR 340En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

WL1831MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 1216, 2x2 AX+BT, vPro 755En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Wi-Fi 6 AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Renesas / Dialog Módulos multiprotocolo Wi-Fi/BLE Combo Module (Chipset antenna) 839En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 500

DA16600 2.4 GHz 18 dBm I2C, I2S, PWM, SPI, SWD, JTAG, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.3 mm x 24.3 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Módulos multiprotocolo Wi-Fi/BLE Combo Module (u.FL connector) 241En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 500

DA16600 2.4 GHz 18 dBm I2C, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.3 mm x 24.3 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, PCB antenna 3.552En existencias
2.600Fecha prevista: 21/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Ezurio Módulos multiprotocolo 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997, 88PG823) 197En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo 7En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk

Silicon Labs Módulos multiprotocolo Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm 1.363En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R 365En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 500

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape

Silicon Labs Módulos multiprotocolo Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm 196En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Microchip Technology Módulos multiprotocolo ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna 840En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Texas Instruments Módulos multiprotocolo TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1801MODGBMOCR 589En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

WL1801MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel

Texas Instruments Módulos multiprotocolo WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCR 282En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 250

WL1807MOD 2.4 GHz, 5 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Intel AX210.NGWG.NVX
Intel Módulos multiprotocolo Intel Killer Wi-Fi 6E AX1675 x (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 377En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Ezurio Módulos multiprotocolo BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape 477En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Wi-Fi Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna CYW4373E 640En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Intel AX211.NGWG.NV
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 393En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Wi-Fi 6 AX211 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector, -40 C +105 C 3.507En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 6.500
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Reel, Cut Tape
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD module, ESP32-PICO-V3 with 4MB flash die inside, ESP32 ECO V3, PCB antenna, for Alexa Connect Kit (ACK). 483En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 650

ESP32 2.4 GHz 19.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 16 mm x 23 mm x 2.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 1XL Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
1.830En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

1XL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 60 C Without Antenna 19.1 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this 6En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Reel
Adafruit Módulos multiprotocolo ESP32-C6-WROOM-1-N8 Engineering Module - 8 MB Quad SPI Flash - PCB Antenna 20En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Bulk
M5Stack Módulos multiprotocolo a highly integrated embedded module based on the Espressif ESP32-S3FN8, equipped with a 240MHz Xtensa 32-bit LX7 dual-core processor, integrated 8MB Flash 2En existencias
30Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

I2C 25.93 mm x 18 mm x 4.7 mm