Módulos multiprotocolo

Resultados: 1.544
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Serie Frecuencia Energía de salida Tipo de interfaz Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Tipo de conector de la antena Dimensiones Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1) Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE Protocolo: GPS y GLONASS Protocolo: Sub GHz Protocol: Wi-Fi (802.11) Protocolo: ANT, Thread, Zigbee (802.15.4) Cualificación Empaquetado
Seeed Studio Módulos multiprotocolo Seeed Studio XIAO nRF52840 Sense(Tape & Reel)
50Fecha prevista: 27/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Seeed Studio Módulos multiprotocolo Seeed Studio XIAO ESP32-C6(Tape & Reel)
40Fecha prevista: 27/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Seeed Studio Módulos multiprotocolo Seeed Studio XIAO MG24 (Pre-Soldered)
50Fecha prevista: 27/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Seeed Studio Módulos multiprotocolo Seeed Studio XIAO MG24 Sense (Pre-Soldered)
50Fecha prevista: 27/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Seeed Studio Módulos multiprotocolo Seeed Studio XIAO MG24 (3PCS)
50Fecha prevista: 27/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Seeed Studio Módulos multiprotocolo Wio Tracker L1
1Fecha prevista: 05/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Seeed Studio Módulos multiprotocolo Wio Tracker L1 E-ink
3Fecha prevista: 12/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Embedded Artists Módulos multiprotocolo 2GF M.2 Module
18Fecha prevista: 12/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz to 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3.15 V 3.46 V - 20 C + 70 C u.FL 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Ezurio Módulos multiprotocolo Sterling-LWB SIP, Cut Tape
474Fecha prevista: 24/02/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
u-blox M2-JODY-W683-00C
u-blox Módulos multiprotocolo M.2 card with JODY-W683, in tray
280Fecha prevista: 12/02/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

Tray
u-blox Módulos multiprotocolo M.2 card with JODY-W377, single package
23Fecha prevista: 23/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
Insight SiP Módulos multiprotocolo Global Coverage Ultra Wide Band & Bluetooth 5.1 LE Smart Module Module w/ Built in Antenna
50Fecha prevista: 27/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

u-blox Módulos multiprotocolo M.2 card with MAYA-W271, single package
16Fecha prevista: 31/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

M2-MAYA-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm, 20 dBm I2S, UART 1.8 V 3.3 V u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
144Fecha prevista: 24/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610BHN/A1ZDI
25Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610BUK/A1ZDI
25Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW610BUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610CHN/A1ZDI
25Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610CUK/A1ZDI
25Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610FHN/A1ZDI
25Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610FUK/A1ZDI
25Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW610FUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW610GUK/A1ZDI
25Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW610GUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW611HN/A1C
25Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Módulos multiprotocolo IW612HN/A1I
100Fecha prevista: 21/08/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
1.775Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Módulos multiprotocolo Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
3.993Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 1.000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel