HDTM Serie Conectores de alta velocidad / modulares

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
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Serie
Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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64En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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48En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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66En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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121En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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38En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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60En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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103En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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14En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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498Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray