XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
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Serie
Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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103En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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63En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
14En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede HD Power Module
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78En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Connector Modules 4 Position 2 Row Press Fit Gold HPTS Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Hoja de datos
30Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
498Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
16Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
7.278Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
136Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
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No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Receptacles 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
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No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
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No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
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No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Tray