HDTM-4-08-1-S-VT-0-2

Samtec
200-HDTM4081SVT02
HDTM-4-08-1-S-VT-0-2

Fabr.:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Modelo ECAD:
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En existencias: 63

Existencias:
63 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
2 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
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Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
10,26 € 10,26 €
9,25 € 92,50 €
8,24 € 206,00 €
6,73 € 336,50 €
6,21 € 621,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
Tray
Marca: Samtec
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica: 63
Subcategoría: Backplane Connectors
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Atributos seleccionados: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.