HD Express® Interconnect System

Amphenol TCS HD Express® Interconnect System is a high-performance, high-density backplane solution designed to meet PCIe Generation 6 mechanical and electrical requirements for 85Ω impedance systems. Engineered with a single-wafer design, this system enables easy system scaling and offers a competitive cost structure. All press-fit pins ensure reliable board terminations, making the Amphenol TCS HD Express Interconnect System ideal for servers, storage, and high-performing applications.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Número de filas
Paso
Estilo de terminación
Empaquetado
Amphenol TCS Conectores de alta velocidad / modulares HD Express Backplane 4Pr, 4Pos
Hoja de datos
171Fecha prevista: 12/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Backplane Connector 32 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS Conectores de alta velocidad / modulares HD Express Backplane 4Pr, 16Pos
Hoja de datos
54Fecha prevista: 12/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Backplane Connector 128 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS Conectores de alta velocidad / modulares HD Express Daughter Card 4Pr, 4Pos
Hoja de datos
120Fecha prevista: 12/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Daughter Card Module 32 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS Conectores de alta velocidad / modulares HD Express Daughter Card 4Pr, 16Pos
Hoja de datos
40Fecha prevista: 12/06/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Daughter Card Module 128 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray