200-LPAF Conectores placa a placa y mezzanine

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
781En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
582En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
117En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 350

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
390En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 500

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
387En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
260En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 550

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
377En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
460En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
206En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 500

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
149En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
318En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
Hoja de datos
325En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
130En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
15En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
140En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
464En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 550

Sockets 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
2En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 550

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
319En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
151En existencias
2.100Fecha prevista: 05/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
Bobina: 550

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 425

Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500

LPAF Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
Bobina: 550
Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
Bobina: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel