Thermal Bridge Technology for I/O Applications

TE Connectivity's (TE) Thermal Bridge Technology for Input/Output (I/O) Applications is a mechanical alternative to traditional gap pads or thermal interface materials. Thermal Bridge Technology offers superior thermal resistance while not completely relying on high levels of compression to achieve optimal thermal transfer. This technology features improved thermal resistance, better reliability and durability, and easier serviceability. TE Thermal Bridge Technology is ideal for 5G/wireless, servers, Ethernet SP routing, and high-performance computing (HPC) applications. 

Resultados: 5
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Producto Género Número de posiciones Paso Recubrimiento del contacto Estilo de montaje Estilo de terminación Ángulo de montaje Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima


TE Connectivity Conectores de E/S CAGE ASSY,SFP-DD 1X1 THERMAL BRIDGE 448En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Cage Assemblies 40 Position Through Hole Press Fit Right Angle
TE Connectivity Conectores de E/S SFP+ 1x1 Cage Assy Thermal Bridge 157En existencias
384Fecha prevista: 27/04/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Cage Assemblies Female 20 Position 14.25 mm Through Hole Press Fit Right Angle - 55 C + 85 C
TE Connectivity Conectores de E/S CAGE ASSEMBLY QSFP28 1X1 THERMAL
241Fecha prevista: 05/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
Cages Female 38 Position 19 mm Press Fit Solder Pin Straight - 40 C + 85 C
TE Connectivity Conectores de E/S CAGE ASSEMBLY QSFP-DD 1X1, SPRING No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 896
Múlt.: 896

Cages Female 76 Position 19 mm Panel Mount Straight - 55 C + 85 C
TE Connectivity Conectores de E/S CAGE ASSEMBLY 1X4 QSFP28 TB No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 50.004
Múlt.: 50.004

Cage Assemblies Female Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C