DensiStak™ Board-to-Board Connectors

Amphenol FCI DensiStak™ Board-to-Board Connectors are high-density connectors with a dual-beam contact system to ensure reliable performance. The connectors feature an 11-row design with up to 1034 pin positions and an open-pin field design for added flexibility. The DensiStak connectors offer high-speed performance of up to 16Gb/s and meet PCIe® Gen 4, Ethernet, USB, DP, and MIPI protocols. The Amphenol FCI DensiStak Board-to-Board Connectors are constructed with a UL 94V-0-rated housing material that can withstand harsh environments. The connectors are RoHS and USCAR-2 compliant, ideal for automotive applications, including Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The DensiStak devices are also suitable for servers, data storage, artificial intelligence (AI), industrial, and sensing/instrumentation applications.

Resultados: 4
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Número de filas Estilo de terminación Altura de pila Valor de corriente Voltaje máximo Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Recubrimiento del contacto Material del contacto Material de la carcasa Empaquetado
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine DensiStak Header H2 .8mm x 1.25mm 550Pos 11 x 50 3u 8mm STK HT 520En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 260

Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine DensiStak Receptacle R6 .8mm x 1.25mm 550Pos 11 x 50 3u 8mm STK HT 640En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 320

Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine DensiStak Header H2 .8mm x 1.25mm 616Pos 11 x 56 3u 8mm STK HT No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 520
Múlt.: 520
Bobina: 260

Headers 616 Position 11 Row Solder 8 mm 800 mA, 4 A 100 VAC, 100 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine DensiStak Receptacle R6 .8mm x 1.25mm 616Pos 11 x 56 3u 8mm STK HT No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 640
Múlt.: 640
Bobina: 320

Receptacles 616 Position 11 Row Solder 8 mm 800 mA, 4 A 100 VAC, 100 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel