Resultados: 54
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS
Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 12A 1206 Low Profile 1.888En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD 5En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 10A 1206 High Current 4.245En existencias
9.000Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 10A 1206 Low Profile 2.074En existencias
3.000Fecha prevista: 14/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 12A 1206 High Current 2.520En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 15A 1206 High Current 1206 20.223En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 20A 1206 High Current 1206 10.517En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 20A 1206 Low Profile 4.439En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

APM HEXSEAL Utillaje de conmutadores 1.094 x .625 GRAY 731En existencias
1.410Fecha prevista: 01/07/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Laird 4071AC50101650
Laird Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec 35En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Laird 4071AC50107900
Laird Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec 45En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Laird Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR .250x1.000x86.000 No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 59
Múlt.: 1

Littelfuse Fusibles de montaje en superficie 32V 15A 1206 Low Profile No en almacén Plazo producción 21 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

Laird 4246PA50104800
Laird Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec .050x.090x48.000in No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 105
Múlt.: 1

Laird 4071AB50109600
Laird Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec .062x.300x96.000in No en almacén
Mín.: 18
Múlt.: 18
Laird 4226ab50109600
Laird Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec .250x.750x96.000in No en almacén
Mín.: 9
Múlt.: 9
Laird 4391AD50101200
Laird Juntas, láminas, dispositivos de absorción y protecciones de EMI GK,NiCu,PTAF,PU,NR,Rec .500x.984x12.000in No en almacén
Mín.: 68
Múlt.: 68

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Aries Electronics Zócalos de CI y de componentes 20 PIN IC SOCKET No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1