Sistema de interconexión AMPMODU 1,0 mm Centerline

El sistema de interconexión con línea central de 1,0 mm AMPMODU de TE Connectivity (TE) ofrece un ahorro de espacio del 85 % en la placa en comparación con los conectores con un tamaño de paso estándar de 2,54 mm. Un diseño de contacto de haz dual proporciona una conexión eléctrica fiable incluso en entornos con impactos/vibraciones fuertes. El sistema de interconexión de línea central TE AMPMODU de 1,0 mm satisface una amplia gama de requisitos de diseño con hasta 100 posiciones y dos opciones de chapado con soporte para el montaje superficial automatizado y los procesos de reflujo.

Resultados: 188
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Empaquetado
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 032 SMT G3 TR
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 040 SMT G1 TR
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900

Bulk
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G1 TR
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 040 SMT G3 TR
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 40 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G3 TR
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 068 SMT G3 TR
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Receptacles 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 068 SMT G1 TR
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Receptacles 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 068 SMT G1 TR
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 068 SMT G3 TR
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 080 SMT G3 TR
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 810
Múlt.: 810
Bobina: 810

Receptacles 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 080 SMT G1 TR
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 810
Múlt.: 810
Bobina: 810

Receptacles 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G1 TR
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G3 TR
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel