Sistema de interconexión AMPMODU 1,0 mm Centerline

El sistema de interconexión con línea central de 1,0 mm AMPMODU de TE Connectivity (TE) ofrece un ahorro de espacio del 85 % en la placa en comparación con los conectores con un tamaño de paso estándar de 2,54 mm. Un diseño de contacto de haz dual proporciona una conexión eléctrica fiable incluso en entornos con impactos/vibraciones fuertes. El sistema de interconexión de línea central TE AMPMODU de 1,0 mm satisface una amplia gama de requisitos de diseño con hasta 100 posiciones y dos opciones de chapado con soporte para el montaje superficial automatizado y los procesos de reflujo.

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Paso Número de filas Estilo de terminación Ángulo de montaje Altura de pila Valor de corriente Voltaje máximo Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Recubrimiento del contacto Material del contacto Material de la carcasa Empaquetado
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x10P TB HDR VT (180) w/ Flg 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900

Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x10P Spring TB Plug 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900

Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x11P TB HDR HZ (90) 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x11P TB HDR HZ (90) w/ Flg 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 026 SMT G1 TBK No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 819
Múlt.: 819

Headers 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x11P Spring TB Plug w/ SL 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 026 SMT G3 TBK No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 819
Múlt.: 819

Headers 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x12P TB HDR HZ (90) 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900

Headers 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 032 SMT G1 TBK No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 672
Múlt.: 672

Headers 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x12P Spring TB Plug w/ Flg 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 032 SMT G3 TBK No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 672
Múlt.: 672

Headers 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x12P Spring TB Plug w/ SL 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 040 SMT G1 TBK No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 525
Múlt.: 525

Headers 40 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x14P Spring TB Plug w/ SL 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900

Headers 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 040 SMT G3 TBK No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 525
Múlt.: 525

Headers 40 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x16P TB HDR HZ (90) 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x17P TB HDR VT (180) w/ Flg 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x20P TB HDR HZ (90) 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 068 SMT G1 TBK No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 315
Múlt.: 315

Headers 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x2P TB HDR VT (180) w/ Flg 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 068 SMT G3 TBK No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 315
Múlt.: 315

Headers 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x2P Spring TB Plug 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G1 TBK No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 273
Múlt.: 273

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine 2x4P TB HDR HZ (90) w/ Flg 3.5, BK No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G3 TBK No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 273
Múlt.: 273

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube