Sistema de interconexión de placa posterior Impel™

El sistema de interconexión de placa posterior Impel™ de Molex suministra una integridad y densidad de la señal líder en la industria proporcionando al mismo tiempo un precio escalable y una ruta de rendimiento para las futuras mejoras en la velocidad de transmisión de datos. El sistema de interconexión de placa posterior Impel™ proporciona un tamaño y una interfaz que permite a los clientes migrar a velocidades de transmisión de datos más rápidas (40 Gbps), sin tener que rediseñar por completo su arquitectura o sustituir el hardware ya instalado en el centro de datos, y al mismo tiempo cumple con los requisitos de densidad mecánica implementados por la industria. El sistema Impel™ de conectores de placa posterior y conjuntos de cables personalizados ofrecen a los OEM la opción de un equipo para funcionar con las velocidades de transmisión de datos y los costes actuales.
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