Molex Sistema de interconexión de placa posterior Impel™
El sistema de interconexión de placa posterior Impel™ de Molex suministra una integridad y densidad de la señal líder en la industria proporcionando al mismo tiempo un precio escalable y una ruta de rendimiento para las futuras mejoras en la velocidad de transmisión de datos. El sistema de interconexión de placa posterior Impel™ proporciona un tamaño y una interfaz que permite a los clientes migrar a velocidades de transmisión de datos más rápidas (40 Gbps), sin tener que rediseñar por completo su arquitectura o sustituir el hardware ya instalado en el centro de datos, y al mismo tiempo cumple con los requisitos de densidad mecánica implementados por la industria. El sistema Impel™ de conectores de placa posterior y conjuntos de cables personalizados ofrecen a los OEM la opción de un equipo para funcionar con las velocidades de transmisión de datos y los costes actuales.
The Impel Backplane Interconnect System provides the footprint and interface that will enable customers to migrate to faster data rates (40Gbps), without completely re-designing their architecture or replacing hardware already placed in the data-center, while meeting the mechanical density requirements being driven by the industry. The Impel system of backplane connectors and customized cable assemblies offers OEMs the option for equipment to operate at today's data rates and costs
Molex Impel Plus Backplane Connectors expand the system to achieve data rates up to 56Gbps with superior signal integrity performance and forward compatibility with compact compliant pins.
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Backplane Solutions
Molex Impel Backplane Interconnect System
Achieves signal integrity, density and data rates up to 40 Gbps.
Molex Impel Plus Backplane Connector System
Industry-leading signal integrity, density and data rates up to 56 Gbps.