dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers

Advanced Thermal Solutions dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers are designed for 1U and 2U applications where space and airflow are restricted. These heat sinks have a Pulse Width Modulation-enabled blower with 10.8VDC to 13.2VDC operating voltage. A vapor chamber base option improves heat spreading when the heat source is small or not uniform while an optional standard backing plate accommodates the cooling of any high-powered device. ATS dualFLOW/quadFLOW CPU Coolers offer at least 20% improvement over comparable products on the market. These devices have a nickel-plated finish.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Diseñado para
Estilo de montaje
Material del disipador del calor
Resistencia térmica
Longitud
Anchura
Altura
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
20En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Hoja de datos
4En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
39En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
100Fecha prevista: 09/03/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
421Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 100
Múlt.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Hoja de datos
204Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 100
Múlt.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm