Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs are designed to fit the K26 System-On-Module (SOM). These heatsinks are engineered to mount seamlessly to the K26 SOM’s standard heat spreader plate. These heat sinks include high-performance Thermal Interface Material (TIM) and necessary hardware and maximize heat dissipation to keep the device below critical thermal thresholds. These modules are used with AMD’s two starter kits (Robotics and Vision AI). Typical applications include robotics, industrial communications and control, retail analytics, security, smart cameras, and machine vision.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Longitud
Anchura
Altura
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Active, Straight, 54x68x10mm
Hoja de datos
703En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

BGA Heat Sink 54 mm 68 mm 20 mm
Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Active, Straight, 54x68x20mm
Hoja de datos
148En existencias
100Fecha prevista: 03/04/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x9.76mm
Hoja de datos
193En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x25mm
Hoja de datos
99En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x10mm
Hoja de datos
153En existencias
100Fecha prevista: 08/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

Advanced Thermal Solutions Disipadores de calor Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x20mm
Hoja de datos
191Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1