High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900

Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 900
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 525
Múlt.: 525
Bobina: 525
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 700

ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
Sockets 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
Sockets 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
Sockets 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
Bobina: 400
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
Bobina: 400
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
Sockets 200 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
Bobina: 400
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
Bobina: 400
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 400
Múlt.: 400
Bobina: 400
ADF6 Reel