High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
79Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 325

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Hoja de datos
49Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 50

Sockets 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
230Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 75

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 14 mm, 15 mm, 15.5 mm, 16.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
32Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 50

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM-RA Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
36Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 100

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
6Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 200
No
Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Hoja de datos
25Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 175
No
Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 700
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 700
Múlt.: 700
Bobina: 700
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 900
ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 900
Múlt.: 900
Bobina: 900
ADF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 525
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 525
Múlt.: 525
Bobina: 525
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel