Molex Conectores FFC/FPC SMT con chapado en Sn-Ag-Bi
La gama de productos de conectores FFC/FPC SMT con chapado en Sn-Ag-Bi de Molex ofrecen conectores FFC/FPC SMT en miniatura diseñados para cubrir una amplia variedad de necesidades específicas de aplicaciones y espacio. El chapado en Sn-Ag-Bi reduce o previene la producción de desprendimientos de estaño para aumentar la fiabilidad de las piezas asociadas. Estos conectores ofrecen unas medidas de longitud, altura y profundidad compactas destinadas a aplicaciones con requisitos de embalaje ajustados. El resistente diseño del accionador ayuda a prevenir los daños causados por pruebas exhaustivas, ciclos o una manipulación descuidada. Las opciones de fuerza de inserción cero y LIF (ZIF) permite la repetición de ciclos con un desgaste mínimo. Disponibles en distintas opciones de paso fino, las características de densidad más alta y perfil más bajo de los FFC/FPC en microminiatura de Molex cumplen las necesidades de disminución de tamaño de los fabricantes de equipos electrónicos. .Características
- 4 to 50 circuit sizes in top, bottom, and vertical contact points offer design flexibility
- Gold- and tin-plated contact points prevent solder wicking during SMT process
- Compact depth, height, and length offers space savings for mobile device applications
- ZIF and LIF options allow for repeat cycling with minimum wear
- Robust terminal and actuator designs provide higher contact and cable retention reliability
- Sn-Ag-Bi plating reduces and/or prevents the production of tin whiskers to increase reliability of associated part
- Robust solder tabs (nails) offer secure PCB retention and strain relief for solder tail joints
Aplicaciones
- Medical
- Patient monitoring
- MRI/CT machines
- Disposable inspection devices
- Mobile
- POS terminals
- Consumers
- Home appliances
- Industrial
- IoT interconnection devices
- Smart speakers
- UAVs (drones)
- FA robots
- Security cameras
Publicado: 2013-10-15
| Actualizado: 2025-11-17
