Littelfuse Matrices de protección de silicio (SPA) de Littlefuse

Las SPA™ (matrices de protección de silicio) de matrices de diodos TVS de Littelfuse han sido diseñadas para los dispositivos electrónicos más nuevos que requieren una solución más robusta contra los daños ocasionados por ESD, EFT y los transitorios inducidos por relámpagos. Los dispositivos SPA™ de las matrices de diodos TVS de Littelfuse ofrecen la resistencia dinámica más baja durante un ESD o cualquier evento EOS (sobrecarga eléctrica), lo que reduce los niveles del voltaje de sujeción muy por debajo de las tecnologías de la competencia como MLV, MOV y polímeros. También hay disponible un kit de muestra de la SPA™ de matrices de diodos TVS con diez de los 39 dispositivos SPA™ de matrices de diodos TVS cada uno.

Características

  • High level of protection per IEC 61000-4-2 and IEC 61000-4-4
  • 30pF to 0.65pF typical low capacitance
  • Low clamping voltage
  • Low leakage, 0.5µA maximum
  • Available in surface mount, through hole, and small sizes
  • RoHS compliant and lead free
  • SP03-xx and SP30xx available for EFT and lightning transient threats per IEC 61000-4-4/5

Aplicaciones

  • USB 1.1/2.0/3.0
  • HDMI
  • DVI
  • 10/100/1000 Ethernet
  • eSATA
  • 1394a/b
  • LVDS
  • Audio (speakers/microphones)
  • Analog video
  • SIM sockets
  • Keypads/push buttons
  • LCD/camera display interfaces

Casos de uso de aplicaciones

  • PCs
  • MP3s/PMPs
  • Portable medical devices
  • PDAs
  • Set-top boxes
  • Digital cameras
  • LCD TVs
  • SIM/SD cards
  • Portable navigation devices
  • External storage
  • Keyboards/mouse
  • Routers/hubs/modems
  • Mobile handsets
  • Smartphones

Especificaciones

  • DIP
  • SOIC
  • MSOP
  • SOT23
  • SOT143
  • SC70
  • SOT5x3
  • SOT953
  • µDFN
  • SOD723
  • Flip chip
Publicado: 2010-05-24 | Actualizado: 2024-11-19