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Procesadores Intel 827E Celeron®

Los procesadores de Intel 827E Celeron® tienen 64 bits, un solo núcleo y están fabricados con tecnología de proceso de 32 nanómetros. Las series 827E Celeron, diseñadas para plataformas móviles, están concebidas para una plataforma de dos chips que consiste en un procesador y un concentrador de controladores de plataforma (Platform Controller Hub, PCH) y ofrece mejor rendimiento, coste más bajo, validación más sencilla e impacto x-y mejorado. El procesador incluye un motor de visualización integrado, gráficos de procesador y un controlador de memoria integrado. El procesador ofrece 6 o 12 UE (unidades de ejecución). La serie 827E Celeron de Intel incluye un procesador Intel HD Graphics con una velocidad de reloj de 1,4 GHz, TDP máx. de 17 W y 16 GB de memoria máx.
Recursos adicionales

Móvil
Hoja de datos Hoja de datos 1
Hoja de datos Hoja de datos 2
Hoja de datos Actualización de las especificaciones


Conjuntos de chips compatibles

Conjunto de chips compatibles Conjunto de chips Mobile HM65 Express de Intel
Especificaciones generales
  • 1 núcleo
  • 1 subproceso
  • Velocidad de reloj de 1,4 GHz
  • Caché Intel Smart de 1,5 MB
  • Conjunto de instrucciones de 64 bits
  • Opciones integradas disponibles
  • Litografía 32 nm
  • TDP máx. 17 W

Tecnologías avanzadas
  • Tecnología de virtualización de Intel (VT-x)
  • Intel 64
  • Estados inactivos
  • Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
  • Tecnologías de control térmico
  • Intel Fast Memory Access (Acceso rápido a memoria)
  • Intel Flex Memory Access (Acceso flexible a memoria)

Especificaciones de memoria
  • Capacidad máx. de memoria de 16 GB (en función del tipo de memoria) 
  • Tipos de memoria DDR3-1066/1333
  • 2 canales de memoria
  • Ancho de banda máx. de memoria de 21,3 GB/s
  • Memoria ECC soportada

Suscripción a eNews

Especificaciones gráficas
  • Procesador gráfico Intel HD Graphics
  • Frecuencia base de sistema gráfico: 350 MHz
  • Frecuencia dinámica máxima de sistema gráfico: 800 MHz
  • Salida gráfica eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
  • Admite hasta 2 pantallas

Opciones de expansión
  • Revisión de PCI Express 2
  • Configuraciones de PCI Express 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4
  • 16 líneas PCI Express

Especificaciones del paquete
  • 100 °C TUNIÓN
  • 31 mm x 24 mm (FCBGA1023)
  • Litografía de gráficos e IMC de 32 nm
  • Conectores admitidos: FCBGA1023
  • Opciones disponibles con niveles bajos de halógenos: véase MDDS

    • 827E Celeron

  • Intel
  • Semiconductors|Embedded Processors|IC-MCU/MPU
Publicado: 0001-01-01 | Actualizado: 0001-01-01