Tray Interfaz de detección

Resultados: 35
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Protección ESD
Cualificación
Empaquetado
Renesas Electronics ZSC31010CIC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 7.000
Múlt.: 7.000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA6C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EAC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 6.200
Múlt.: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 9.464
Múlt.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EIC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 8.500
Múlt.: 8.500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EAC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 8.500
Múlt.: 8.500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EIC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 6.200
Múlt.: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EEC
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 6.200
Múlt.: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.800
Múlt.: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray