ESD Protection Interfaces especializadas

Resultados: 14
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo Protocolo aceptado Tensión del suministro - Máx Tensión del suministro - Mín Corriente de suministro operativa Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Protección ESD
Texas Instruments Interfaces especializadas AISG 3.0 on and off keying coax modem t 11.079En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

On and Off Keying Coax Modem Transceiver ASIG V2.0, ASIG V3.0 5.5 V 3 V 28 mA - 40 C + 120 C SMD/SMT VQFN-16 ESD Protection

NXP Semiconductors Interfaces especializadas Isolated network high speed transceiver. 1.029En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.500

Transform Physical Layer 7 V 4.5 V 40 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT SOIC-16 ESD Protection

NXP Semiconductors Interfaces especializadas Isolated network high speed transceiver. 1.301En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Transform Physical Layer 7 V 4.5 V 40 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT SOIC-16 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas FlexRay node transceiver 1.548En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

FlexRay Node Transceiver 5.25 V 4.75 V 37 mA SMD/SMT SSOP-16 ESD Protection
Texas Instruments Interfaces especializadas 7-CHANNEL INTEGRATED ESD SOLUTION 186En existencias
5.000Fecha prevista: 31/12/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.500

- 40 C + 85 C SMD/SMT SSOP-16 ESD Protection
Texas Instruments Interfaces especializadas 7-Ch INTEGRATED ESD SOLUTION 1.589En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 3.000

- 40 C + 85 C SMD/SMT UQFN-16 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/ LIN core system basis chip
25Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/ LIN core system basis chip No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/ LIN core system basis chip No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/ LIN core system basis chip No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/dual LIN core system basis chip No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/dual LIN core system basis chip No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/dual LIN core system basis chip No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 2.000
Múlt.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Interfaces especializadas High-speed CAN/dual LIN core system basis chip No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection