Tray CI de interfaz de telecomunicaciones

Resultados: 140
Seleccionar Imagen Número de referencia
 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Tensión del suministro - Máx
Tensión del suministro - Mín
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Empaquetado
Skyworks Solutions, Inc. CI de interfaz de telecomunicaciones 2 FXS ProSLIC, ISI, -106V, Smart Ringing
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 260
Múlt.: 260

Wideband FXS 3.3 V 3.3 V 45 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-48 Tray
Skyworks Solutions, Inc. CI de interfaz de telecomunicaciones 2 FXS ProSLIC, ISI, -106V, Smart Ringing
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 260
Múlt.: 260

Wideband FXS 3.3 V 3.3 V 45 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-48 Tray
Skyworks Solutions, Inc. CI de interfaz de telecomunicaciones 2 FXS ProSLIC, PCM, -106V, Smart Ringing
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 260
Múlt.: 260

Wideband FXS 3.3 V 3.3 V 45 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-56 Tray
Skyworks Solutions, Inc. CI de interfaz de telecomunicaciones 2 FXS ProSLIC, PCM, -106V, Smart Ringing
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 260
Múlt.: 260

Wideband FXS 3.3 V 3.3 V 45 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-56 Tray
Microchip Technology CI de interfaz de telecomunicaciones 2CH ZL880 100V ABS, 64QFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

SMD/SMT VQFN-64 Tray
Microchip Technology CI de interfaz de telecomunicaciones 2CH ZL880 120V ABS, 64QFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

SMD/SMT VQFN-64 Tray
Microchip Technology CI de interfaz de telecomunicaciones 2CH ZL880 100V Tracking, 64QFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

SMD/SMT VQFN-64 Tray
Microchip Technology CI de interfaz de telecomunicaciones 2CH ZL880 150V Tracking, 64QFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

SMD/SMT VQFN-64 Tray
Microchip Technology CI de interfaz de telecomunicaciones 2CH ZL880 100V Shared Tracking, 64QFN
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1.300
Múlt.: 1.300

SMD/SMT VQFN-64 Tray
Skyworks Solutions, Inc. CI de interfaz de telecomunicaciones 1 FXS ProSLIC, PCM, -110 V, DTMF detect No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 364
Múlt.: 364

Pro Subscriber Line Interface Concept (SLIC) ICs 3.47 V 3.13 V 44.2 mA 0 C + 70 C SMD/SMT LGA-42 Tray
Skyworks Solutions, Inc. CI de interfaz de telecomunicaciones 1 FXS ProSLIC, PCM Interface, -110 V
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 364
Múlt.: 364

Pro Subscriber Line Interface Concept (SLIC) ICs 3.47 V 3.13 V 44.2 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT LGA-42 Tray
CML Micro CI de interfaz de telecomunicaciones Function Images Supporting GMSK/GFSK, 4FSK, FFSK/MSK
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 27 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Modems 8 uA - 40 C + 85 C SMD/SMT VQFN-48 Tray
CML Micro CI de interfaz de telecomunicaciones Function Images Supporting 4/16/32/64 QAM, 2/4/8/16 FSK, GMSK/GFSK, V.23
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 27 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Modems 1 uA - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-64 Tray
Microchip Technology CI de interfaz de telecomunicaciones 1CH, UNIC SLIC, 100V
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 2.450
Múlt.: 2.450

SLIC - Subscriber Line Interface Circuits 3.3 V 3.3 V SMD/SMT QFN-28 Tray
Microchip Technology CI de interfaz de telecomunicaciones 1CH, UNIV SLIC, 145V
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 2.450
Múlt.: 2.450

SLIC - Subscriber Line Interface Circuits 3.3 V 3.3 V SMD/SMT QFN-28 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones 3.3V E1/T1/J1 Line Interface
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 416
Múlt.: 416

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT CSBGA-49 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 90
Múlt.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 90
Múlt.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones 3.3V DS21352 and 5V DS21552 T1 Single Ch
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 15 Semanas
Mín.: 90
Múlt.: 90

T1 Transceivers 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 90
Múlt.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 5.25 V 4.75 V - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-100 Tray

Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones 8-Port T1/E1/J1 Transceiver
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TE-CSBGA-256 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet T
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 60
Múlt.: 60

1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V 50 mA, 225 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 20 Semanas
Mín.: 60
Múlt.: 60

TDM-over-Packets 1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TEBGA-484 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated CI de interfaz de telecomunicaciones Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 60
Múlt.: 60

TDM-over-Packets 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray
NXP Semiconductors CI de interfaz de telecomunicaciones System Basis Chip, Boost, Buck, Airbag, Transceiver, PSI5, Sense & Trigger logic, LQFP64ep
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 160
Múlt.: 160

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Tray